Почему последняя печать не нужно выпекать сухой, прежде чем покрывать высокий глянцевый силикон?
1. Избегание плохой адгезии между слоями силиконового и чернила
Силиконовое отверждение зависит от чистоты поверхности:Силикон, особенно жидкий силиконовый резин (LSR), требует чистой и восприимчивой поверхности для правильного отверждения и адгезии. Если окончательный печатный слой выпекается, поверхность чернил может образовывать чрезмерно гладкую или плотную пленку, которая может уменьшить силиконовую адгезию.
Остаточные проблемы растворителя:Некоторые чернила могут сохранить трассировки растворителя после выпечки. Эти летучие соединения могут медленно высвобождать после применения силикона, что приводит к пузырькам или расслоению в силиконовом слое.
2. Влияние температуры отверждения силиконового отверждения
Вторичный высокотемперативный конфликт:Силикон требует высокотемпературного отверждения (например, 120 градусов -180 градусов). Если печатный слой уже выпечен, второе воздействие высокого тепла во время силиконового отверждения может привести к обесцвечиванию, становясь хрупкой или очищается.
Различия в коэффициентах термического расширения:Несколько шагов выпечки могут усугубить несоответствие в термическом расширении между чернилами и субстратом (например, ПК или ПЭТ), что приводит к деформации или растрескиванию.
3. Оптимизация эффективности процесса
Сокращение времени процесса:Опустив последний шаг для выпечки может сократить производственный цикл, особенно в операциях сборки. Общий процесс отверждения после силиконового нанесения может одновременно стабилизировать как чернила, так и силиконовый слой.
4. Адаптируемость специальных чернилов
Несоответствующие чернила:Некоторые чернила, предназначенные для силиконовых применений (такие как упругие чернила или ультрафиолетовые чернила), разработаны для одновременного лечения с воздействием тепла или ультрафиолетового излучения, используемого для силикона, что устраняет необходимость в отдельном выпечке.
Краткое содержание
Основной целью прохождения последней стадии выпечки является поддержание поверхностной активности печатного слоя, обеспечивая сильную силиконовую адгезию, избегая при этом теплового напряжения или проблем с химическими остатками. В фактическом производстве корректировки должны быть внесены в зависимости от типа чернил, силиконового материала и потока процессов (см. Технические данные, предоставленные поставщиками).