В силиконовом процессе с высокой глянкой силиконовый процесс печать пузырьков будет напрямую повлиять на поверхностную плоскостность, блеск и урожайность продукта, особенно в сценариях, которые требуют высокой прозрачности или зеркальных эффектов (например, корпуса электронного оборудования и автомобильные детали внутренних мест). Дефекты пузырьков значительно снижают стоимость продукта. Ниже приведено систематическое решение этой проблемы, охватывающее четыре измерения: материалы, процессы, оборудование и контроль окружающей среды:
I. Выбор материала и предварительная обработка
1. Оптимизация силиконовой системы
Выберите силикон натяжения с низким уровнем версии, силикон с низкой поверхностью
Силикон с высокой сумасшедшей легко инкапсулировать воздух и имеет плохую текучесть. Рекомендуется использовать силикон типа с добавленным или конденсационным типом с вязкостью менее или равным 5 0 00MPA · S (например, Dow Corning SE1700, Shin-Etsu ke -45 t) и снижение вязкости. остаток.
Добавить дефоратор
Добавить 0. 1% -0. 3%-Полиэфир-модифицированный силоксановый дефоомер (например, Byk -066 n) к силикону, чтобы ускорить разрыв пузырька путем уменьшения натяжения поверхности. Внимание должно быть уделено совместимости дефоратора с силиконовой системой. Рекомендуется провести небольшой тест, чтобы сначала подтвердить его.
2. Предварительная обработка экрана и чернила
Очистка и обезжиривание экрана
Используйте изопропиловый спирт или специальное средство для очистки экрана, чтобы тщательно очистить экран, удалить примеси, такие как смазка, пыль и т. Д., И избегайте пузырьков, прикрепленных из -за неровного поверхностного натяжения.
Предварительное график чернил
Если используются двухкомпонентные чернила, вакуумное дегазацию (давление меньше или равное -0. 095MPA, время 5-10 минуты) требуется после смешивания для удаления крошечных пузырьков, введенных во время процесса перемешивания.
II Оптимизация параметров процесса
1. Управление параметрами печати
Давление и угол скребков
Давление: 0. 15-0. 25mpa (слишком высоко будет втиснуть воздух в силиконовый слой, слишком низкий не заполнится).
Угол: 70 градусов -80 Степень (острый угол может уменьшить трение между силиконом и экраном и избежать захвата воздуха).
Скорость печати
Управляйте скоростью при 15-25 мм\/с, чтобы убедиться, что силикон заполняет сетку равномерно и не вызывает захвата воздуха из -за слишком быстрой скорости.
Нормальное давление ножа
Давление возвращаемого ножа чернила должно быть немного ниже, чем скребок (около 0. 1MPA), чтобы избежать нажима воздуха на экран при возврате чернил.
2. Печать управления средой окружающей среды
Температура и влажность
Температура: 20-25 Степень (слишком высокая температура ускорит отверждение силикона и сокращает время для пузырьков).
Влажность: 40%-60%RH (силикон конденсации чувствителен к влажности, а высокая влажность может ускорить реакцию отверждения).
Воздушная чистота
Работайте в чистой комнате класса 100, чтобы избежать частиц пыли становятся точками привязанности к пузырькам.
Iii. Улучшение оборудования и вспомогательные инструменты
1. Обновление экрана и скребка
Выбор экрана
Экран высокого напряжения: натяжение, превышающее или равное 24N\/см (например, SEFAR 165T) для уменьшения увлечения воздуха, вызванного деформацией экрана во время печати.
Обработка покрытия: используйте антистатический экран с низкой поверхностной энергией (например, Kirlin kc -300), чтобы уменьшить адгезию между силиконом и экраном и облегчить выход пузырьков.
Скребок материал
Используйте полиуретановый скребок (твердость 70-75 берег A), его гибкость может уменьшить силу сдвига на силиконе и избежать генерации пузырьков.
2. вспомогательное оборудование для дегустации
Вакуумный таблица
Во время процесса печати вакуум непрерывно протягивается (давление меньше или равное -0. 08MPA), и отрицательное давление используется для ускорения выхода пузырьков.
Предварительная обработка фильма о выпуске
Перед печатью используйте силиконовый ролик, чтобы применить 0.
IV Технические характеристики процесса эксплуатации
1. Слоистая печать и отверждение
Несколько тонких покрытий
Толщина одного печати управляется при 20-30 мкм, и толщина цели достигается с помощью нескольких печати (например, 80 мкм, требуется 3 печати). После каждой печать, дайте ему стоять для 2-3 минут, чтобы пузырьки могли естественным образом сбежать.
Шаг отверждение
Первоначальное отверждение: после печати, сначала лечить при 60 градусах в течение 10 минут, чтобы первоначально скрещивать силиконовую поверхность и исправить форму.
Окончательное отверждение: нагрев до 120 градусов для полного отверждения, чтобы избежать быстрого отверждения при высокой температуре, вызывая внутреннее расширение пузырьков.
2. Обнаружение и переделку дефектов
Онлайн -обнаружение
Используйте AOI Automatic Optical Inspection Instrain для мониторинга дефектов пузырьков в режиме реального времени, с точностью позиционирования ± 0. 05 мм.
Переработка процесса
Для локальной области пузыря используйте лазерное нагревание (Power 5-10 W), чтобы смягчить силикон локально, затем используйте силиконовую иглу, чтобы ввести ту же партию силикона, чтобы заполнить, и, наконец, закрепите целое.